软通动力亮相2025全球数字经济大会

发布时间：2026-07-10 16:54:01 来源：合肥鼎力门窗有限公司 作者：综合

近日，软通在2025全球数字经济大会·数字经济国际合作主论坛上，动力软通动力董事长兼首席执行官刘天文发表《中国数字化企业出海实践》主题演讲，亮相阐述了中国数字经济20年发展的全球成果和新机遇，提出中国企业需以“科技创新为引领，数字产业创新为根基”应对复杂挑战，经济并分享了软通动力如何以新模式携手伙伴实现出海共赢。软通同时提出，动力软通动力持续推进在京业务布局，亮相整体收购同方计算机业务后在京建设京津冀信创小镇项目，全球已实现软通华方“京牌京产”产品投产下线，数字在建的经济智能新工厂将于明年投产，未来产值将步入新量级。软通作为本届全球数字经济大会高级合作伙伴，动力软通动力深度参与大会多个环节。亮相

刘天文表示：

在信息化、数字化、智能化三个时代的发展中，软通动力是深度参与者和受益者，不仅成功登陆A股资本市场，并入选沪深300指数，年营收额稳步增长，已突破300亿元大关，并在海外形成四大区域市场布局，服务超230家世界500强/中国500强企业。当前，所有企业都面临世贸规律变化、市场萎缩、人力成本上升、竞争激烈等挑战，同时也面临一些新的机会，如新质生产力、人工智能带动的新的商业模式、生产力的提升等等。

软通动力以“智能化、自主化、绿色化、国际化”四大战略为引擎，构建六大产品与服务能力，更好服务全球客户，打造全新的“出海2.0”战略，通过构建“产品+服务+生态”本地化模式稳健开拓国际市场。

ITS服务：依托战略大客户生态和全球布局，全球服务230余家客户；

咨询与解决方案：以咨询为牵引，覆盖10+重要行业领域；

数字基础设施：具备L0-L4全栈能力，全面支持和服务头部云厂商；

计算产品与基础软件：推出机械革命/恒悦AIPC、软通华方服务器&信创终端、开源鸿蒙SwanLink OS操作系统等系列自主产品；

人工智能：“AI工程+AI for Science”双轮驱动，积极创新智能终端、具身智能机器人等；

数据服务：全链条数据要素价值释放。

软通动力从“出海1.0”向“出海2.0”的战略升级，核心是聚焦新兴市场，输出中国成熟的数字化经验与解决方案，服务中资企业出海及赋能当地企业数字化转型。在新加坡设立国际总部，推出独立品牌“软通国际”，并构建本地化运营保障体系，面向中东中亚、东南亚、日本、北美四大区域14个国家20余城市提供智能电子、云服务、智能汽车、数字园区等成熟解决方案。具体策略上，软通动力在香港设立了国际化财税法务运营团队，支持自身全球化发展，并积极在当地与合作伙伴做人才培养，构建优秀的人才梯队，加速国际化进程。

此外，软通动力还参与了大会主论坛圆桌对话，借助“首发首秀”平台隆重发布海外品牌——iSoftStone Digital（软通国际）、软通华方“京牌京产”新成果，并携全栈智能化产品与服务亮相互动展区，成为关注焦点。

软通动力国际业务总裁黄立受邀参与了数字经济国际合作论坛圆桌对话——全球化新叙事：从“走出去”到“融进去”，分享了软通动力出海实践心得，从核心目标制定、分层实施策略、生态合作抱团出海、以及合规与本地化进行具体阐释，为中国企业出海提供参考。

论坛上进行了“首批数字经济出海典型案例企业授牌仪式”，其由北京出海基地围绕“技术出海、链式出海、平台出海、文化出海、品牌出海、服务出海、资本出海”七大出海模式，遴选今年度首批具有代表性和示范意义的出海案例。软通动力“以‘中国供应链+定制化’服务巴基斯坦青年计划”成功入选。

大会专设“首发首秀”活动，聚焦新技术研发成果、新产品迭代升级及场景化应用解决方案，全景式展现数字技术赋能千行百业的生动实践，彰显数字经济驱动产业变革的核心力量。软通动力计算产品与智能电子业务总裁韩智敏、软通动力副总裁尹路现身该环节，分别进行软通华方“京牌京产”新成果发布和软通动力海外品牌iSoftStone Digital（软通国际）首发亮相。

软通动力于2024年1月完成对清华同方计算机业务板块的战略并购，“软通华方”在京启航。在北京市和通州区各级领导的鼎力支持下，实现了“京牌京产”软通华方产品的正式投产，随着智能新工厂在年底建成（明年投产），在京产能规模将大幅提升。“首发首秀”环节，软通华方精彩展示了其标杆方案，彰显了自身在信创市场的优势和价值。

此外，软通动力在数字经济国际交流合作体验区全方位展现了自身“四化”战略、六大产品与服务能力，向全球呈现领先的全栈智能化产品与服务，并以此为产业交流合作的舞台，积极推进项目合作落地。

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